化学机械抛光液市场分析「下列不属于新工业革命技术的一项」

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我国化学机械抛光机处于成长初期阶段 市场竞争缓和

化学机械抛光机（Chemical Mechanical Polishing，简称CMP）是一种集机械学、流体力学、材料化学、精细加工、控制软件等多领域最先进技术于一体的设备，是各种集成电路（VLSI）生产设备中较为复杂和研制难度较大的设备之一。CMP设备主要用于硅圆晶片生产，能使其表面变得更加平坦，具有加工成本低及加工方法简单的优点。

我国化学机械抛光机国产率低，行业依赖进口。我国化学机械抛光机行业近年来规模不断扩大，国内也有一批半导体设备企业正在进入化学机械抛光机行业，但是国内能够自主研发设计化学机械抛光机的企业极少。国内企业仍主要依靠进口化学机械抛光机进行硅晶圆片抛光生产，因此生产成本较高，进口依赖较强，经营稳定性较差。化学机械抛光机单台价值量大，价格昂贵。化学机械抛光机是晶圆片抛光环节的核心设备，设备技术含量高，具备极高的单台价值量。且随着圆片直径的增大和工艺复杂性的不断提高，化学机械抛光机的设备价格也在逐渐上涨，一般来说，用于200mm圆片的CMP设备价格都在1000万元以上。

化学机械抛光机研发周期长、研发投入大。化学机械抛光机行业技术门槛高，对设备的可靠性、稳定性和一致性有极高的要求，半导体制造商对设备的严苛要求使得行业新进入者需要经过较长时间的技术积累才能进入该领域，长期的研发与验证对行业进入者的资本实力也提出了很高的要求。因此，化学机械抛光机具有资本壁垒与技术壁垒高、研发周期长、研发投入大的特点。

新思界产业研究中心发布的《2022-2026年中国化学机械抛光机行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》指出，目前，在国际上美国和日本拥有世界最先进的化学机械抛光技术，垄断了全球大部分化学机械抛光设备市场份额。我国工业化发展起步较晚，且半导体芯片制造相对较为落后，化学机械抛光技术的发展远落后于发达国家，早期国内化学机械抛光机主要依赖进口，近年中国电子科技集团公司第四十五研究所和华海清科股份有限公司通过自主研究，打破了国外技术封锁，实现了化学机械抛光机的国产化发展，其中华海清科的抛光机已在中芯国际生产线上试用，2018年1月，华海清科的Cu&Si CMP设备进入上海华力，加速了国内化学机械抛光机行业的发展。

整体来看，现阶段我国化学机械抛光机行业内企业数量较少，除中电科第四十五研究所及华海清科等少数企业之外，美国应用材料公司、日本荏原机械公司等国际领先企业也占据了一定份额，行业发展还处于成长初期阶段，市场竞争较为缓和。