台积电没想到华为会造芯片「台积电宣布恢复华为芯片」

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台积电前些年就放出消息，在2021年内，争取实现3nm芯片的生产，而现在确定是实现不了了，从台积电准备要生产的、4nm联发科天玑9000来看，明年3nm的A16芯片，也不一定有戏，因此，“第三次芯片革命”，已经悄悄到来。

确实，我们现在在芯片制造领域，与欧美之间存在的很大差距，想要不依靠国际产业链的合作，就建立起我们自己的全产业链，不能说没有可能，但生产的芯片性能，还是有很大差距，然而，现在情况已经出现了转变的痕迹。现如今，硅基这个赛道上，由于他们起步早，有丰富的技术积累，我们正面与它们竞争，很被动，而真正想要突破这座“城墙”，只有在芯片的材料上深入研究，我们才有可能换道超车了。1883年，伊士曼发明了胶卷，从此，柯达胶卷，垄断了一百多年，直到近几十年来，数码相机和手机摄像兴起，才彻底把它颠覆。

根据三星和台积电、现有的芯片制造进程来看，业界一致认为，现有芯片制程工艺，已经快来天花板，1~2nm就是极限，这就变得，芯片很难再依靠增加晶体管数量、来提升性能了，为什么这么说呢？因为从高纳米芯片，提升工艺到更低纳米的过程，目的就是、在同等体积的晶圆上面，增加更多的晶体管，这就是为什么，芯片老是在更新迭代，以前，每增加1倍的晶体管数量，芯片的性能就能提升60~70%，然而，近年来，台积电在试验中却发现，增加了1倍的晶体管后，芯片的性能，却只增加了10~20%，这就是，台积电原计划2021年生产的3nm芯片，现在却连4nm的量产、都很艰难的原因了。

这也预示着、芯片正要迎来新的革命，这是经历了砷化镓、硅基的两次芯片革命之后，第三次的碳基芯片革命，很快就要来了。至此，有人会问，为什么碳基被认为、是第三次芯片革命呢？因为想要提高现有的芯片性能，只有在芯片材料方面，寻找突破，而当下，也已经确定，碳基是最好的材料，而碳基和硅基、又是完全不同属性的两个东西，上一集视频已经有详细的说明，因此，这也就是说，在第三次芯片革命中，全球科技企业、都站在了同一的起跑线上，谁能率先实现碳基芯片材料的突破，谁就能够在未来芯片市场中，占据主导的地位，说到这，我们就有点不好意思了，因为华为及北大团队、在碳基芯片方面的研究，不断传出好消息，而其它国家现在才发现，原来我们早就在这方面、做好了准备，在上海举行的国际石墨烯大会上，我们的8英寸石墨烯晶圆，让很多国家和科技企业、感到不可思议，一旦实现了量产，完全就是全新材质的芯片，这一跨越，就像是胶卷相机到数码相机，燃油车到电动汽车，一样重大的产业链升级，这对于全球来说，将改写芯片发展格局，而对我们来说，意义就更加重大了，你们说呢？好了，先到这，记得点赞、评论 关注，下期揭秘不迷路，回见~