台积电最终决定在日本建立第一家芯片工厂「丰田芯片」

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全球第二大汽车零部件供应商日本电装加入台积电与索尼集团的合资项目，建设台积电在日本的首家芯片厂。

这家丰田系公司周二在声明中表示，将向台积电和索尼的合资公司投资3.5亿美元，在日本西南部熊本县建设这家芯片厂。当地媒体稍早报道了这笔投资，称电装将是新工厂的主要客户。

半导体和零部件短缺已经导致全球消费电子产品和汽车行业生产延误，甚至威胁到汽车制造商推广电动汽车的计划。

“随着自动驾驶和电气化等出行技术的发展，半导体在汽车行业的地位正变得越来越重要，”电装首席执行官有马浩二在声明中表示。“通过这种伙伴关系，我们为中长期稳定的半导体供应做出贡献，从而也为汽车行业做出贡献。”

电装将持有合资企业逾10％的股份；索尼去年11月说自己也将是少数股东。该工厂计划今年破土动工，2024年底竣工投产。

本文源自金融界