华为海思芯片打破美国封锁「中国真的没有芯片吗」

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芯东西（公众号：aichip001）编译 | 夏舍予编辑 | 徐珊

芯东西7月18日消息，根据外媒彭博社报道，华为旗下的海思半导体公司为了开发自己的半导体芯片技术，正在招聘大量博士工程师。

彭博社称，目前EDA（电子设计自动化）领域最先进的技术主要掌握在美国公司楷登电子（Cadence）和新思科技（Synopsys）手中。由于美国对华为的制裁，华为无法从这两个公司购买先进的EDA技术。所以，华为打算自己研发EDA技术。此前，美国曾敦促荷兰禁止掌握先进硅片生产技术的阿斯麦（ASML）向中国出售设备，进一步阻止中国获取最新芯片技术。而荷兰拒绝了美国对华限制的要求。

据悉，海思半导体公司这次招聘的岗位涉及了芯片设计、研发、制造、封装、测试、材料等各个环节，甚至还涉及到了下一代半导体光芯片的研究。海思半导体公司招聘的具体岗位有芯片架构工程师，EDA开发工程师、射频前端架构工程师、半导体材料工程师、激光器研发工程师等。

彭博社称，自美国对华为进行制裁后，华为一直在使用过时的EDA软件和效果不佳的本土替代品来设计芯片。据彭博社了解，华为的员工在网上发帖表示，他们正在寻找能够突破核心芯片技术，进行EDA项目开发的人才。据悉，华为没有透露这次招聘的规模。

▲华为海思招聘博士

结语：寻求EDA开发人才，华为海思布局芯片新领域

EDA软件是芯片行业最重要的软件之一，被誉为芯片产业皇冠上的明珠。

如今EDA市场主要被楷登电子（Cadence）、新思科技（Synopsys）、西门子EDA（Siemens EDA）三大国际巨头所占据，成为了芯片产业中的“卡脖子”领域。如果想要打破国际巨头垄断，国产企业就要在EDA领域进行技术创新。

而华为正在寻找能够开发EDA软件的人才。此前，海思半导体公司已经成功打造了麒麟系列芯片，同时也制造了路由器芯片、人工智能芯片、电视芯片等。从海思半导体公司此次招聘的岗位也可以看出，华为开始在半导体材料、光电芯片等领域展开新布局，想要加大芯片产业链的“可控化”。

来源：彭博社