美三巨头向东方转移产业 垄断时代终将完结 中国速度已今非昔比

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近年来，随着美国在芯片领域对中兴、华为进行极限打压以来，我国也逐渐掀起了“芯片热”，无论是互联网巨头还是高科企业，纷纷转投芯片行业。但就高端芯片而言，美国的垄断地位依旧牢不可破，尤其是在知识产权上的优势，几乎难以被动摇。

不过令美国忧心的事情还是发生了，美国芯片行业的3大巨头纷纷将芯片生产外包给东方的企业来制造。从长远角度来看，此举或使得美国芯片领域在未来将逐渐“掉队”，进而促成亚洲芯片产业的蓬勃发展。

在芯片领域，IBM算是早期的芯片巨头，即便放眼现在依旧算得上芯片三巨头之一。IBM早在1988年时就建立了全球第一条200mm晶圆生产线，随后又在2003年建立了300mm生产线并借助该生产线与赛灵思公司合作尝试生产90nm芯片，并成功拿下全球6.3?市场份额，一举成为半导体领域三强企业。在当时，IBM仅次于台积电和联电。

不过如今的美国芯片三巨头，无论是曾经风光无比的IBM还是如今的AMD和英特尔，都将芯片制造外包了出去，其外包对象主要为亚洲企业的台积电、三星等专注于芯片制造的企业。像IBM是在2014年将芯片制造业务全盘转给格芯，将自身的资源全部集中在芯片设计与系统创新领域，因为这两大领域是芯片的核心，同时也具备更多的知识产权优势。

另外两大芯片巨头AMD和英特尔分别于2018年和2019年将自身的芯片制造外包给两家亚洲芯片制造企业。AMD选择将7nm工艺的处理器和芯片制造业务全盘交给台积电负责生产制造。英特尔则将14nm处理器和芯片业务交给了韩国三星负责代工生产。而就在今年7月，英特尔又与台积电达成代工协议，2021年英特尔的处理器和显示卡将采用台积电的6nm工艺进行量产。

为何三巨头纷纷放弃芯片制造业务？原因很简单，如果芯片业务不外包，那么他们自身的芯片订单注定要交给自己的芯片代工企业，不仅在价格上无法压得更低，而且生产序列一定是以自身产品作为第一序列进行生产、供应，这在某种程度上会影响到芯片制造业务的独立盈利能力。同时，无形中还会增加芯片本身的成本。

出于成本管控和效率两个角度出发，性价比最高的做法就是将芯片制造外包出去，不仅能提升产能、效率，同时还能依靠数量优势压低价格、节约成本。所以IBM早在2014年就放弃了芯片生产，而AMD和英特尔一直都舍不得放弃芯片业务，可经过多年的努力，这部分业务始终不见起色，最终也只能果断卖掉，选择将芯片制造转为亚洲企业代工。如此一来，利润的提升空间立竿见影。

可这也带来一个严重的问题，那就是美国的三大芯片巨头将芯片设计与系统创新作为重点，但就芯片制造工艺的研发和创新却开始极大地落后于亚洲工厂。如果长此以往，美国芯片再想重新掌握代工工艺，将越发困难，甚至不是砸钱所能解决的。

而令人担心的还不止这些，如今亚洲芯片产业正在崛起。美国芯片巨头将芯片交给亚洲企业进行代工，其实是在培养亚洲芯片企业的发展，未来有一天，这部分新兴企业一定会蚕食美国芯片巨头的市场，到时候缺少了“代工优势”，美国统治高端芯片的垄断时代终将完结。

中国速度已今非昔比，目前中国“全民芯片”、各大资本纷纷注资芯片的架势也让美国尤为担心。一旦中国芯片产业的短板被补上，中国科技将完成从中高端到高端的产业升级，届时美国再想打压中国科技企业将难如登天。就像如今的5G一样，一旦失去知识产权优势，美国的打压将不再“致命”。

只是无论美国政府如何呼吁，企业终归讲求的是利益，若美国政府不能补贴足够的利益，这些企业绝不可能将芯片制造回收。而即便美国在美建设芯片代工厂，美国的人员成本外加工会的各种干涉，也使得美国芯片制造回归美国更像是美好的幻想，而很难变成现实。所以，中国芯片未来一旦摆脱美国的掌控，会瞬间形成翻转，从设计到制造将反制美国。不过中国芯的路依旧任重道远，还需砥砺前行。