融资丨「镓未来」完成近亿元A 轮融资 顺为资本、高瓴创投、盈富泰克联合投资

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创业邦获悉，近日，珠海镓未来科技有限公司宣布完成近亿元A 轮融资，本轮融资由顺为资本、高瓴创投、盈富泰克联合投资。至今，这家专注于高端第三代半导体氮化镓功率器件研发、生产、营销和系统应用的综合解决方案提供商，成立一年半已累计融资过2亿。

据了解，本轮融资将主要用于氮化镓功率芯片新产品研发及应用方案开发，此外还将用于供应链建设。

镓未来基于成熟技术平台的产品已达到国际领先水平，多款650V氮化镓产品实现了量产销售， 成功进入低功率和大功率市场。目前，公司在核心创始人吴毅锋博士的带领下，正在扩展产品线，实现封装和配件芯片的国产化，并且已开启了新一代技术平台的研发，未来产品性能将进一步提升，成本进一步下降。与其他友商不同，镓未来不但开发应用于手机/笔记本PD快充上的产品，同时直接突破中大功率应用场景。

镓未来董事长丛远华表示：“有了本轮融资，公司的发展将迈上一个新台阶。镓未来会充分利用相关资源，为股东创造更好的收益，为产业和社会做出应有的贡献。”丛远华同时是境成资本创始合伙人，最早参与投资孵化了镓未来，协助其落地到横琴粤澳深度合作区，目前正帮助镓未来进行整合资源以及融资。

顺为资本副总裁马艳新认为：“氮化镓代表了功率器件的未来，我们看好其在消费电子及通讯、工业、新能源等领域的应用。镓未来是一家具备核心研发实力的创业企业，顺为看好吴毅锋博士及团队在氮化镓领域的技术积累，未来将持续赋能镓未来的发展。”附