pcb相关股票龙头股「pcb行业龙头」

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PCB，即是印刷电路板，属于半导体与元器件的载体，元器件与芯片之间的数据连接、信息传达都是通过印刷电路板传达的，一个完整的电子产品，必须要有半导体和PCB才能完成工作，就像我们的家庭电灯，必须要有电线把外面的电传送到灯里面才能发光，半导体与PCB也是一个道理，PCB就是承担数据信息以及电流的传送的工作。

A股：十大“PCB”产业链龙头公司（附名单）

1、中富电路

相关产业链：从事印制电路板（PCB）研发、生产和销售的高新技术企业，公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，主要应用于通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电子等领域。

资源优势：目前公司已与华为、Vertiv、Asteelflash、NCAB、LENZE、中兴通讯等国内外企业形成了稳定的合作关系，公司客户大多为行业内的大型企业，对品质和标准要求较高，对PCB供应商的资质要求也普遍较高，一旦形成稳定合作，一般不会轻易更换供应商。

2、世运电路

相关产业链：公司的PCB产品全部为刚性板,以多层板为主，主要用于汽车电子。

技术优势：公司一直以提高生产技术水平和研发创新能力作为企业发展的核心，长期的人才培养和高素质的研发队伍，形成了较强的技术研发实力，公司现有科研人员417人，已获得中国知识产权局授权认证的专利16项，拥有多项自主研发的核心技术，包括POFV工艺、厚铜板蚀刻线宽线隙工艺、阻焊油配套工艺、异形8字导通槽孔酸性蚀刻工艺、不对称线路生产工艺、精密镀铜孔工艺、不同孔径做树脂塞孔工艺等。

3、宏昌电子

相关产业链：子公司无锡宏仁，主要业务为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃半固化片、新型电子材料的生产与销售，目前与诸如瀚宇博德、金像电子、博敏电子等知名PCB厂商形成了长期合作关系。

技术优势：公司已经拥有发明专利19项，正在审查的发明专利7项，自主研发并已经运用的非专有技术达69项，取得了“广东省电子级环氧树脂工程技术中心”、“广东省创新型企业”等称号，对外与各研究单位开展产学研项目合作、技术交流，保持畅通的技术储备。

4、本川智能

相关产业链：致力于为市场提供小批量印制电路板产品及解决方案，专业从事印制电路板的研发、生产和销售。

技术优势：长期聚焦基站天线用PCB技术研发，是业内较早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一，相关产品也已开始用于5G基站建设中，公司在行业中具有较强的竞争优势。

5、光洋股份

相关产业链：公司完成了威海世一电子、威海高亚泰电子等，全部股权的收购工作，主营业务增加了电子线路板、电子元器件的生产与销售。

技术优势：公司具有较强的自主研发能力，致力于产品技术创新和转型升级，持续的研发投入使得技术实力不断提升，成功地为多家客户使用的进口轴承实现了国产化替代，为双方创造价值的同时深化了合作关系，进一步提升了公司的核心竞争力。

6、鹏鼎控股

相关产业链：主要产品包括各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务。

技术优势：全球范围内少数同时具备各类PCB产品设计、研发、制造与销售能力的专业大型厂商之一，拥有优质多样的PCB产品线，凭借雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应、优质领先的产品及服务、保障充分的量产交货，切实满足客户需求，致力于PCB产品开发及服务平台。

7、兴森科技

相关产业链：公司的PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装。

资源优势：积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游多个行业大型企业或龙头企业客户，且公司PCB业务、半导体业务客户资源互有重叠，进一步提升客户的认可度，是国内大型半导体公司重要的合作伙伴。

8、贝斯特

相关产业链：参股子公司旭电科技生产的曝光设备主要应用于PCB、FPC、LCD、TP、IC载板等黄光图转制程中，属于电子装备领域。

技术优势：公司在工装夹具领域拥有丰富的技术积淀，工装夹具可以实现精确定位，精确定位又是精密加工的基本前提，精密零部件加工的实际需求促进了工装夹具技术的提升，同时高性能的工装夹具也为公司精密零部件加工业务的拓展提供了有利的技术支撑，二者的相互促进和联动发展成为公司多年来的独特技术竞争优势。

9、中京电子

相关产业链：公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板、高密度互连板、柔性电路板、刚柔结合板、柔性电路板组件及IC载板。

技术优势：公司在PCB领域深耕二十年,通过不断的制造经验积累、技术改进，公司逐步定位于高技术附加值的产品分类结构，为客户提供高品质的产品与服务，公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累，已逐渐形成高端产品柔性制造优势。

10、深南电路

相关产业链：拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局,长期向霍尼韦尔、罗克韦尔柯林斯等全球航空航天电子厂商供应高可靠性PCB产品。

技术优势：经过多年的自主研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术，从工艺技术到前沿产品开发保持技术的行业领先优势，以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，远超行业平均水平，已获授权专利455项，其中发明专利357项、国际PCT专利22项，专利授权数量位居行业前列。