半导体和光伏都涉及的公司「半导体和光伏区别」
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晶盛机电——隐形半导体大佬在国内所有光伏设备公司中，晶盛机电（300316.SZ）无疑是介入集成电路行业最深的公司。公司甚至在2021年底引入了中芯国际（688981.SH）执行董事、长电科技董事长周子学加入董事会。
晶盛机电业务主要集中在半导体设备和碳化硅材料，随着近期定增落地，公司还将进入硅片制造环节。
当前，光伏和集成电路大多是以单晶硅为基础制造的，这是两者相同点。而不同点则在于硅纯度的不同。因此两者所需设备相近，差别在于设备精度不同。
晶盛机电是全球光伏单晶炉的龙头企业，全市场份额为50%到60%。以长晶设备为核心，公司半导体设备延伸覆盖至切片、抛光、外延等环节，包括单晶炉、滚圆机、切断机、线切割机、倒角机（在研）、研磨机、减薄机、边缘抛光机、抛光机和外延炉。
据悉，一条年产120万片集成电路专用8英寸硅外延片所需设备投资共5.1亿元，其中价值量相对较高的设备有外延炉、单晶炉和抛光机，分别占设备总投资的24.45%、17.41%和12.02%。除单晶炉和切断机外，进口设备占据主导地位。
晶盛机电未来在半导体设备主要突破方向为减薄设备和抛光设备。
根据晶盛机电2022年5月发布的《向特定对象发行股票募集说明书》，公司拟募集14.2亿元，分别用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目和年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，其中包含年产45台减薄设备和35台抛光设备。
根据2022年一季报，晶盛机电在手订单222.4 亿元（含税），其中半导体设备在手订单13.4亿元（含税），较2021年底10.7亿元（含税）的半导体设备在手订单有明显增长。同时，公司在2021年报中提出，2022年目标实现半导体设备及服务新签订单超30亿元(含税)。
目前晶盛机电半导体设备销售仍以单晶炉为主。从近期中标情况看，公司分别中标了山东有研的边缘抛光机和沪硅产业（688126.SH）子公司上海新昇半导体的外径研磨机。
碳化硅衬底则是晶盛机电由设备公司转向设备 制造一体公司的重要尝试。碳化硅功率器件广泛应用于新能源汽车、充电桩、光伏等领域，其中，碳化硅衬底约占功率器件价值的一半，是难度最高的环节。
由于碳化硅晶体采用物理气相传输（PVT）的生长方法，需要在高温（>2,200℃）、真空环境中生长，相比硅晶体的生长温度更高，对温场稳定性的要求更高。因此长晶是碳化硅衬底制备的关键环节，一定程度上可以发挥公司再长晶炉方面的技术积累。
目前公司中试线产出的6英寸碳化硅衬底在直径、多型面积、电阻率、弯曲度和翘曲度均达到业内指标范围，衬底片总厚度变化率（TTV）可稳定达到＜3μm， 微管密度（MPD）可稳定达到
晶盛机电在2022年3月12日《审核问询函回复报告》中提到，2月7日，客户A已与晶盛机电形成采购意向，2022-2025年他们将优先向客户A提供碳化硅衬底合计不低于23万片，客户A在满足同等技术参数和价格的前提下，优先采购晶盛机电的碳化硅衬底产品。不过需要注意的是，该协议仅为意向，碳化硅衬底从中试走向量产，还需经历良率爬坡的过程。
奥特维——国产键合机“独苗”奥特维（688516.SH）主营业务为光伏组件串焊机，在全球市占率超过70%。公司近年来开始向半导体封测设备领域拓展。
在通富微电（002156.SZ）2021年底披露的《非公开发行股票申请文件的反馈意见的回复》中，通富微电列举了封测领域各环节所需的设备，以及相对应设备的供应商，在键合机上，奥特维成为唯一入选的“国内可提供同类设备的供应商”。奥特维也因此收获了通富微电的批量订单。
引线键合（WireBonding） 是封装中的关键环节，是使用细金属线，利用热、压力、超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信号互通。奥特维作为组件串焊机龙头，在自动化、焊接等底层技术积累了较为深厚的基础，在向键合机拓展时具备一定的技术延展性。
根据海关数据，2021年国内引线键合机进口总金额为15.86亿美金。考虑国产设备的价格优势，引线键合机国产替代空间约75亿元。
根据MIR DATABANK的统计，在中国大陆封测设备市场中，键合机是仅次于测试机的市场规模第二大的设备，以下依次是贴片机、探针台、分选机和划片机。
根据公司2022年5月13日发布的定增公告，拟募集2.9亿元用于高端智能装备研发及产业化，部分用于研发半导体封装测试核心设备。公司在现有铝线键合机产品的基础上，将延伸至金铜线键合机和倒装芯片键合机，同时还拓展品类至装片机（贴片机）。
在奥特维2021年年报中，半导体设备收入并未单独披露，短期内对公司业绩贡献还比较有限。
迈为股份、捷佳伟创——小荷才露尖尖角迈为股份（300751.SZ）是全球电池片生产设备的龙头企业，在丝网印刷设备环节市占率超过70%。
在迈为股份的官网上，目前有半导体晶圆激光改质切割、半导体激光开槽设备和半导体晶圆研磨三款设备，适用于封装中的划片和减薄两个环节。
划片机作为半导体芯片后道工序的加工设备，用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。划片机可分为砂轮划片机与激光划片机两种，分别对应刀片切割工艺与激光切割工艺。研磨机用于晶圆减薄，晶圆制造有几百道工艺流程，需要采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片，在晶圆封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。
2021年全球划片机市场规模约为20亿美元，考虑到我国封测产能占比约为全球1/4，合理推测2021年我国半导体划片机市场约为5亿美元，约合32-36亿元，国内尚无绝对龙头，但其较小市场规模对于迈为股份这样体量的公司，更多是试水作用。
目前，迈为股份与半导体芯片封装制造企业长电科技、三安光电就半导体晶圆激光开槽设备先后签订了供货协议，并与其他五家企业签订了试用订单。
5月20日，迈为股份公告拟与珠海高新区管委会签署投资合作协议，拟投资建设“迈为半导体装备项目”，该项目计划投资总额不低于21亿元。至于具体投资项目，还有待公司进一步披露。
捷佳伟创（300724.SZ）是全球电池片清洗制绒设备龙头。公司在2021年年报中提到，在半导体设备领域，全资子公司创微微电子自主开发了6吋、8吋、12吋湿法刻蚀清洗设备，包括有篮和无篮的槽式设备及单片设备，涵盖多种前道湿法工艺。
捷佳伟创公众号信息显示，创微微电子于2021年7月21日成功交付3套集成电路全自动槽式湿法清洗设备，同时正在设计制造中的设备还包含了用于MicroLED、第三代化合物半导体及集成电路IDM厂的槽式清洗设备及相关附属设备，涵盖了集成电路200mm以下近70%湿法工艺步骤。
2022年中国本土半导体清洗设备市场空间约为80亿元，盛美上海（688082.SH）在该领域是国产替代的龙头，创微微电子在技术上和盛美上海还存在一定差距。
根据捷佳伟创近期发布的定增方案，公司拟募集25亿元，其中6.46亿元用于先进半导体装备（半导体清洗设备及炉管类设备）研发项目。该项目主要内容为Cassette-Less刻蚀设备和单晶圆清洗设备技术的改进与研发，立式炉管长压化学气相沉积设备、立式炉管低压化学气相沉积设备、立式炉管低压原子气相沉积设备以及立式炉管HK ALO/HFO2工艺设备技术的改进与研发。
