任正非研发芯片「任正非研究芯片」

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上集我们聊到，华为在发展现有硅基芯片的同时、也开辟了一条碳基芯片的新路径，而碳基芯片，是目前最有希望超越硅基芯片的一次芯片变革，这种变革，如同电动汽车突破燃油汽车的技术限制，从而实现弯道超车，是一样的逻辑，在传统燃油车市场里，国内新车企，想要超越奔驰宝马等，几乎是不可能的，因为欧美汽车业发展得早，其发动机和变速箱技术，已经是天花板的级别，同样，三星和台积电在硅基芯片制造领域，也是无法超越的两座大山，而现在的华为，就像是二十年前的比亚迪，从燃油车起步，到电动车全面超越，现在嘲讽华为碳基芯片及双芯叠加技术的，就如同十几年前，瞧不起比亚迪，是一个逻辑。

现在华为，已经和石墨烯的研发团队进行了深度的合作，这是在芯片原材料上的一次重大改革，业内称它为第三次芯片革命，这有机会让我国的芯片产业，可能一跃成为全球领先的地位，而很多人对此嗤之以鼻，满是不信，因为在好些人心里，芯片的生产，绕不开高端光刻机，而从华为公开的消息中，石墨烯晶圆是可以绕开光刻机，直接生产的，说这到，估计更是有人觉得我们在吹牛A了，且一定有人会搬出那句、“遥遥领先同行”的评论。当然，你我可以不相信，但华为、已经在行动，因为华为确实给我们带来了许多不可能。

前阵子，一场关于石墨烯国际大会上，我们国内展出了一张8英寸的石墨烯晶圆，这让很多国家和科技企业、感到不可思议，可以说，如果这晶圆能够的量产并使用，将会是芯片材料中的一场重大的变革，同时，大伙也不用怀疑，因为我们国家，本来在石墨烯领域，就一直都处于国际领先的地位，且我国的石墨烯能做到更薄，可以做到比现在主流的硅基芯片还要薄，同时，石墨烯晶体电子的移动速度和频率，也要明显地高于硅基，通过数据可以看到，碳基芯片的速度，要比硅基芯片快得超过100倍，看到这个数据，你是不是惊掉下巴呢？更牛的还有，石墨烯的造型，是可以变化的，因为它非常的柔软，它不像现在的硅基芯片，都做成固定的形状，所以，它的可塑性非常强，至此，科幻电影中的很场景，就真的可能要成为现实了，最后，还有个最重要的因素就是，碳基产生的热量，是可以控制电流的，这个估计有人已经了解，因为石墨烯散热技术的应用，已经非常成熟了，这就让很多人看到了它的市场前景，而碳基可以控制电流流向，也可以让碳基晶体内部的组成结构，更加的稳定，而这样的好东西，在提取方面，反而没有硅基那么高，这应该也是碳基芯片，可以不用光刻机的原因之一了，到这，一定还有人会杠，没有那么高，为什么台积电和三星不会做呢？这就像电动车的“三电”技术，和发动机变速箱比，是不是也更容易呢？因为每个企业的定位，以及技术储备和赛道都不同，台积电在硅基芯片制造领域能力强，不代表它就能干得过、其他赛道的芯片技术。

并且，虽然现在华为已经在碳基芯片上，有些突破，但是许多的企业，仍然不敢尝试，毕竟没有几家企业能像华为那样，每年花费的研发费用，就是个天文数字，所以，当下局势背景下，华为站了出来，宣布和石墨烯晶圆开始合作，并对最新的芯片发展赛道发起进攻，相信在华为的强势攻入下，我国的芯片产业一定能尽快破局，打破老美的芯片技术封锁，这些都是非常令我们激动的事情，对于碳基芯片，你们又有什么样的看法呢？欢迎评论区留下您的见解，也记得点赞 关注，下期揭秘不迷路，回见~