禾多科技b轮融资「融资的9个阶段」

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中证网讯（记者 董添）11月11日，记者从禾多科技获悉，公司目前已完成C2轮融资。本轮融资由广汽资本领投，智都投资、混沌投资跟投，所获资金将继续用于高级别自动驾驶技术创新研发、规模化量产等领域。至此，禾多科技C轮融资金额总计1亿美元。

禾多科技专注于利用前沿人工智能技术和汽车工程技术，推动由中国本地数据驱动的自动驾驶方案大规模量产落地。目前，公司已具备从人工智能算法到嵌入式系统，从大数据闭环到系统迭代进化的完整布局，拥有全栈自动驾驶研发能力。同时，禾多科技正以行泊一体、软硬一体到驾舱一体的技术研发思路，面向广大汽车主机厂客户，提供“域控制器硬件 底层基础软件 上层应用软件”的全栈式自动驾驶研发服务。

据公司透露，由禾多科技自主研发的自动驾驶域控制器也在2022年获得多家头部自主品牌车企定点，将于2023年量产上市。

广汽资本总经理袁锋表示，禾多科技与广汽集团正整合优势资源，全力推进自动驾驶产业化落地、持续降低量产成本、加速技术迭代。通过本轮融资，双方的合作将进一步深化。广汽资本未来将继续通过资源整合，为禾多科技提供更全面的产业赋能。

禾多科技创始人、CEO倪凯表示，禾多科技将继续发挥多 年积累的人工智能技术优势和卓越的工程量产经验，为广大汽车主机厂客户提供领先高效的自动驾驶研发服务。