科通芯城股票未来「未来十倍芯片股」

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在经济新常态下，企业尤其是资本市场中的成熟企业除了向全产业布局以外，横向跨界布局也正在成为一股浪潮。港股企业科通芯城正从纵向、横向发力布局业务链条，并且其变现能力初步显现。

智能硬件已成为推进“互联网 ”创新创业的主战场。科通芯城CEO康敬伟表示，智能硬件是下一代移动互联网的入口，往后看5年至10年，身边的每一件物品都是智能硬件。

得益于前瞻性的趋势判断以及前期业务布局，科通芯城今年上半年财报显示，该公司IC元器件（自营）、IC元器件行业电商平台（第三方平台）、供应链金融业务（供应链金融）三大业务都取得强劲增长，并录得GMV约达92.5亿元人民币，按年增长59.2%，其中60.6%来自自营销售额，26.5%来自第三方平台交易额，及12.9%来自供应链融资业务贷款额。

智能硬件蓬勃兴起带来机遇

目前智能硬件产业已正在蓬勃兴起，并初步形成智能穿戴设备、虚拟现实、智能服务机器人、智能车载设备等规模化产品领域。2015年全球智能可穿戴出货量为7810万部，虚拟现实产业约15.4亿元，智能服务机器人市场规模超过80亿美元，智能车载设备市场规模也在快速增长。

我国智能硬件产业与全球同步发展，智能穿戴设备、虚拟现实、智能家居设备等产品出货量规模均已超过千万部，部分产品市场增长快于全球。在智能穿戴设备、智能无人机等领域中已经出现了一批规模、技术具有领先优势的龙头企业。

9月19日，工信部和国家发改委联合发布了《智能硬件产业创新发展专项行动（2016-2018）》，目标是到2018年国智能硬件全球市场占有率超过30%，产业规模超过5000亿元。智能化应用带来模式创新和效率提升，也将对我国中长期经济增长和可持续发展产生重要支撑和拉动作用。硬蛋的布局正是政策利好下的千亿野望。

正是基于智能硬件的预期市场规模，科通芯城不仅在IC元器件业务端深耕，取得了可观的市场份额。半年报显示，IC元器件业务收入达到60.6%。

基于对广阔市场的垂涎，科通芯城在智能软件业务正在向纵深推进，科通芯城打造了IC元器件行业的电商平台，类似于细分行业的“京东商城”。销售IC元器件包括主芯片、存储芯片、电源管理连接器和接口等IC电子元器件。科通芯城半年报显示，该部分业务收入上升势头强劲，已经达到26.5%。

作为全产业链的布局，科通芯城去年9月还推出了供应链融资业务。据悉，该业务根据实施销售订单数据向优质客户提供信贷，客户只能以相关贷款在科通芯城采购IC元器组件。据介绍，供应链融资业务是一种由数据推动的互联网金融模式，主要针对一些在国内难以获得商业银行贷款的中小企业客户。科通芯城今年二季度已经推出供应链金融服务，并且已经在收入中有所体现，半年报显示，12.9%的收入来自供应链融资业务贷款额。

硬蛋已成智能硬件“超级连接器”

科通芯城布局仍未停止，其业务触角正在横向扩容。目前科通芯城正在全力布局智能硬件整合平台，通过其旗下子公司硬蛋致力于为智能硬件创新创业者提供硬件创新信息、供应链需求对接、软件专利及云平台等服务，渐成智能硬件集大成者。

康敬伟称，科通芯城孵化的业务链接平台硬蛋希望通过一个模块化的方法，把做机器人、智能硬件变成相对简单，可以用DIY方法做汽车、做机器人等，通过互联网降低智能硬件创新创业。

“在今年年初，硬蛋已开始尝试供应链自营电商的变现模式。目前来看，这次尝试已经初显成效，是我们上半年GMV超市场预期的核心动力。”康敬伟表示。

科通芯城今年上半年的财报显示，硬蛋平台贡献的GMV达到11.98亿元人民币，占总GMV的22.4%。

业内人士认为，科通芯城通过孵化硬蛋，一方面可以支撑“互联网 ”创新创业大潮，另一方面可以帮助传统制造业实现转型升级，而这两方面正是当前经济转型升级的重要动力源。

据介绍，在致力于为传统制造业转型升级的布局上，科通芯城承载成为全球智能硬件创新创业者和中国供应链资源的“超级连接器”。科通芯城集团旗下子公司——“中国最大的智能硬件创新创业平台”硬蛋能够为全球智能硬件创新创业者提供硬件创新信息、供应链需求对接、软件专利及云平台等服务，降低初创企业的成本。

“智能硬件”是指具备信息采集、处理和连接能力，并可实现智能感知、交互、大数据服务等功能的新兴互联网终端产品。科通芯城和硬蛋已经在机械人领域进行重点布局，推进机械人生态的建设。硬蛋已与计算创新领域的全球领先厂商英特尔达成合作，将共同打造机械人生态圈。同时，科通芯城近日上线了易造机械人网，其致力于打造全球化的工业机械人采购电商服务O2O平台，构建包括工业机械人厂商及行业内元器件制造商、系统集成商的专业人小区。依托专家提供的技术支持服务，将对工业机械人市场的发展起到推动作用。

据记者了解，硬蛋与京东、淘宝、苏宁等企业的众筹平台达成战略合作协议，将全面布局电商服务领域，向智能硬件创业团队提供产品首发和B2B产品分销等电商服务，帮助其实现商业价值。此外，硬蛋与香港科技大学签署合作协议，共同建立“互联网 ”新材料平台，打造电子工程材料行业的分享平台，致力帮助硬蛋在国内的成千上万电子制造业企业客户与全球范围内多家新材料的顶尖研究机构对接。(左永刚)