晶合集成电路上市最新消息「车规级芯片核心生产公司」

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集微网消息，3月31日，在安徽省经济和信息化厅举办的“芯”“车”协同晶合专场对接会现场，作为承办单位的合肥晶合集成电路股份有限公司正式官宣开启车规芯片代工业务，未来将竭尽所能融入安徽省“芯”“车”协同大家庭，为安徽省的发展贡献晶合力量。

晶合总经理蔡辉嘉在活动现场指出，汽车安全性驾驶对于车载芯片的可靠度，相比较消费类产品有更高的要求，芯片代工企业要想立足汽车领域，AECQ认证会是车企的必选，目前晶合已完成90nm显示驱动芯片和110nm显示驱动芯片的AEC-Q100 的认证；此外，55nm显示驱动芯片、110nm微处理器芯片、110nm电源管理芯片以及90nm图像传感器芯片的AEC-Q100 也会于2022年相继完成。

实际上，晶合从2021年第一季度开始便与部分优质客户合作开展了车载芯片的研发，截止到2022年第一季度，已实现110nm车载中控台显示驱动芯片的量产，90nm车载监控图像传感器芯片的量产，以及90nm车载操控区AMOLED液晶旋钮显示驱动芯片的流片。

蔡辉嘉表示，从今年第二季度开始，晶合会和更多的客户，在更多的车载芯片领域开启更广泛的合作，包含触控显示集成车载芯片、车载微处理器以及车载功率芯片。

立身于显示驱动芯片，过去几年中，晶合将产品边界拓宽至CIS、PMIC和MCU后，如今又进一步涉足车规领域这一新的增长维度。晶合所取得的成绩和正在做出的决定，都折射出这家公司的定位和发展使命正在悄然发生改变。

定位：从鱼变成水

晶合落地合肥的初衷，是为了配套新型显示产业，补齐当时“芯屏器合”战略的短板。彼时的晶合与显示产业如火如荼的合肥，前者是鱼，后者是水。毫无疑问，在晶合成长的过程中，无论是资金层面、政策层面乃至业务层面，合肥政府都扮演着至关重要的角色。

时至今日，晶合已经实现了跨越发展，营收连续三年倍增，并在2021年超预期完成盈利计划，成为最快获利的中国大陆晶圆代工企业。

根据TrendForce发布的2021年第四季度全球前十大晶圆代工厂排名，晶合凭借3.5亿美元的单季营收首次进入前十榜单。TrendForce认为，晶合的积极扩产是其跻身前十榜单的主要原因。据集微网了解，从2018年的1万片（12英寸）月产能，到如今的超11万片，晶合仅用了4年时间便成为了中国大陆晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股晶圆厂）。

随着体量越来越大，步伐越来越稳，晶合已经是合肥市乃至安徽省高新技术产业的中坚力量。所扮演的角色也从被水滋养的“鱼”，变成了“水”的一部分。

日前《安徽省“十四五”汽车产业高质量发展规划》发布，明确提出“十四五”期间，将力争把安徽打造成为全球智能新能源汽车创新集聚区。合肥市此前也将“芯屏器合”的战略概括替换成了“芯屏汽合”，一字之差的背后，体现出合肥市以及整个安徽省对于汽车产业发展的重视程度又到达了新的历史高度。

由于全球汽车产业正在朝着智能化、电气化升级转型，汽车芯片需求量正呈爆发式增长。过去一年里，不少汽车企业都因“缺芯”问题限制了整车产能。在此大环境下， 晶合正式进军车载芯片领域恰好能够为安徽省的汽车芯片供应链提供在地化的产能支持，深化全省的“芯”“车”协同发展。

在安徽省经济和信息化厅组织下，安徽省内集成电路设计、制造、封装企业在日前的对接会上与车企共同签署了《产业链合作备忘录》。晶合总经理蔡辉嘉在现场表示，晶合愿意和大家携手合作共赢，早日实现汽车芯片国产化。

作为安徽省设计企业代表的杰发科技负责人告诉集微网，合肥政府重视集成电路和新能源汽车产业发展，制定了产业链机制，这对拉通上下游产业协作起到了很好的协调作用，同时在投资和政策落地上也非常务实，对企业帮助很大。

在谈到晶合时，杰发科技负责人则表示，晶合使得合肥集成电路产业链更加完善，能够吸引更多优秀企业落地。另外，晶合在110nm、90nm已有成熟产线，同时还在不断向55nm、40nm和28nm迈进，车规级芯片认证也在不断突破当中，这可以为合肥乃至整个华中地区当前汽车缺芯问题带来较大缓解。

晶合从鱼到水的转变，是安徽省内企业有目共睹的。足以见得晶合模式是可行的，合肥国资引领聚合前行模式是可持续的。同时，国资主导的晶合也证明了其自身能够为本土产业链配套建设，以及关联产业发展带来重要的推动作用。随着未来的扩产、制程工艺下探以及完成科创板上市，晶合将把这种推动作用进一步升华，而外界所谓的质疑声也会不攻自破。

从鱼到水，是晶合在安徽省产业链中发生的改变。而当聚焦到这家企业自身的发展过程中时，进军车规芯片代工还释放出了另一种信号。

使命：从补足短板到逐鹿未来

由于早年间显示驱动芯片需求巨大，而大陆驱动芯片代工产能又严重不足。晶合的立身之本便是为中国大陆补足驱动芯片产能短板，这也导致来自前几大客户的驱动芯片代工订单就几乎能够装满全厂的产能，外界也因此对晶合产生了客户集中、业务单一、研发能力不足等疑虑。

为实现更宏远的伟大目标，晶合不断尝试跳出舒适圈。除了追求更高端的OLED驱动芯片代工能力，晶合还拓宽产品类型到MCU、PMIC以及CIS等。如今，晶合又全局升级到汽车芯片领域，其发展使命显然早已不再是当初的“补足短板”那样简单。

众所周知，汽车芯片是竞争激烈且由欧美IDM厂商长期占据统治地位的“狼性地带”，晶圆代工厂过去在汽车芯片领域的投资以及业务拓展意愿向来不足。但随着汽车产业升级，芯片用量越来越大，其他晶圆代工厂的业务重心也开始向该领域倾斜。这也意味着，晶合选择入局，则将与其他老牌劲旅站上同一起跑线，对半导体产业下个十年最重要的增长点展开竞争。

在过去十几年里，智能手机是半导体行业最主要的增长动力，再往前是PC和家电。而对于下一个时代的增长点，毫无疑问业界目前提及最多的便是汽车。晶合高层告诉集微网，新能源车、智能车、将需要数倍于现阶段需求的车用芯片，车用芯片是所有晶圆代工厂的发展重点，这也是晶合进军该领域的主要原因。

不过，如何发展车规芯片代工业务，并与产业链上下游伙伴携手实现国产替代，是业界目前仍在热烈讨论的话题。在对接会上，同样作为设计公司企业代表的合肥艾创微负责人告诉集微网，本土车规芯片发展还存在诸多问题，例如产品种类多且分散，使得车规级芯片企业难以发展壮大；车规芯片技术门槛和标准高，生产验证周期长；缺乏实现车规级芯片生产的认证体系产线等。

艾创微负责人认为，包括晶合、艾创微等所有与会代表在内的本土企业，需要打破传统供应链层级，通过需求端和供给端深度融合，依托市场需求，针对急需且技术门槛较低的芯片优先展开国产替代，解决短期内芯片供应不足的问题。针对高端芯片，则需要设立整车、系统、零部件、芯片等重大联合攻关专项，定制研发预生产。最后，还需要鼓励政策企业联合投入或建立产业联盟，分梯次梳理汽车行业中长期车规级芯片需求，引导芯片企业有针对性的开发生产制造。

在艾创微负责人提到的上述几点解决方案中，毫无疑问，晶合都扮演着不可或缺的角色。作为大陆本土第三大晶圆厂，发力车规级芯片代工，将对解决汽车芯片国产替代难题产生深远影响。

紧抓行业下一个增长点，不畏困难与竞争，如今晶合的发展使命已然变成了“逐鹿未来”，为此晶合上下整装待发。蔡辉嘉在对接会上透露，晶合已专门成立了车载专案小组，涵盖品质、研发、市场和制造，公司各部门共同参与，致力于更好的推进车载芯片品质体系。

更长远来看，蔡辉嘉曾在接受集微网专访时指出，晶合有两个企业愿景，第一是成为全球第一的面板驱动晶圆代工厂，第二是成为中国最卓越的集成电路制造公司之一。

目前，晶合已经实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率第一的目标。官宣进军车规芯片代工，便在一定程度上标志着晶合已经开始为实现第二愿景开始奋力前行。

蔡辉嘉强调，下一步，公司将继续积极深挖潜力，投入更多资源不断突破技术，让生产、研发、业务齐步走。在成熟工艺基础上，自主研发特色工艺满足客户多元化需求，先进制程工艺上，不断精进向下。