芯片技术支持「ICT集成服务」

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世强先进持续扩充平台产品品类，积极布局射频前端领域。

日前，世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）和5G射频芯片研发商——杭州地芯科技有限公司（下称“地芯科技”）签署战略合作协议，授权世强先进代理其旗下射频前端芯片、FEM芯片、PA、射频收发芯片、sub-6G transceiver、模拟信号链芯片等全线产品。

据了解，地芯科技研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业、医疗器械等多个领域。

近年来，物联网和5G通信的快速发展带动射频前端芯片产业需求，广阔的市场为地芯科技的发展带来了机遇。

如今，地芯科技面向蓝牙、ZigBee、WiFi、BN-IOT、Wi-Sun、LoRa以及专网等各类物联网市场，已有多款自主研发的产品相继投入量产，应用于海康威视、萤石、大华股份、利尔达、佰才邦等数十家客户的产品中。

此次双方战略合作的达成，地芯科技和世强先进将基于自身资源优势，加深技术与业务的合作，推动地芯科技的产品在技术与市场认可度上更进一步，共同赋能高性能、低成本、低功耗的万物互联网络建设，以及国产模拟射频芯片的推广和落地。

行业周知，射频前端的功能为无线电磁波信号的发送和接收，是移动终端设备实现蜂窝网络连接、 Wi-Fi、蓝牙、GPS 等无线通信功能所必需的核心模块，主要应用于手机、基站等通讯系统。

但现在，全球射频前端芯片市场主要被欧美厂商占据，国内厂商所占份额较小。虽然与国外厂商在技术上相比差距较大，但国内射频前端芯片厂商也在加速布局射频前端芯片市场，地芯科技就是其中的一员。

据了解，其自主研发的2.4GHZ射频前端芯片GC1103荣获2022年度NICT（新一代信息通信技术）创新产品奖。该芯片支持2.4GHz频段，单片集成了PA、LNA、Bypass通路、收发射频开关及数字控制电路，发射功率可达22dBm，超低功耗睡眠电流，可以显著降低物联网设备在终端应用的功耗。

与此同时，其还拥有高达8000 V HBM ESD特性，适合静电环境恶劣的家居、工业等应用场景。

目前，地芯科技相关产品均已上线世强先进的电商平台——世强硬创，搜索“地芯科技”即可获取产品相关技术资料和申请免费样品。